Products產品

熱封型上蓋帶TF3A

用途

1."泛用性非抗靜電型"上蓋帶,質地硬挺,可與PC、PS載帶粘貼,引拔力平穩,安全可靠。TF3A具耐高溫特性。

2.建議壓合溫度≧ 170℃,可依設備條件調整之,適用於各種連接器、主、被動、半導體、LED元器件等自動填料式封裝設備。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚酯薄膜60±5 μm3.5 Kgf/15mm40 %
向左滾動表格 ⟶
P.S.如欲索取產品規格書,歡迎透過「聯絡我們」與我們聯繫。
Scroll to Top