Products產品

熱封型上蓋帶TF4N

用途

1.「泛用型」泛用性非抗靜電型,質地硬挺,可與PC,PS載帶
牢固粘貼,引拔力平穩,安全可靠。
2.建議壓合溫度 ≧ 140℃,依設備條件調整,適用於各種主、被動、
半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚酯薄膜48 ±5 μm2.8↑ Kgf/15mm40↑ %
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P.S.如欲索取產品規格書,歡迎透過「聯絡我們」與我們聯繫。
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