Products產品

熱封型上蓋帶TF5L

用途

1.「泛用型」上蓋帶,質地硬挺,可與PC,PS載帶牢固粘貼,引拔力平穩,安全可靠。

2.建議壓合溫度 ≧ 160℃,依設備條件調整,適用於各種主、被動、半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚酯薄膜55±5 μm2.8↑ Kgf/15mm40↑ %
向左滾動表格 ⟶
P.S.如欲索取產品規格書,歡迎透過「聯絡我們」與我們聯繫。
Scroll to Top