Products產品

上膠帶TC307E8

用途

用於片式電阻,電容,電感(MLCC,Chip-R,Inductor)元器件的封裝制程中,經適度熱壓,可粘貼於紙載帶(Paper Carrier)的下部位以承載晶片。粘附力強、安全、可靠。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚脂薄膜55±5 μm2.6±0.5 Kgf/5.25mm110±20
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