Products產品

熱剝離(切割)膠帶DT021

用途

1.電子零部件製作工程,例如: LCD 玻璃面板、L ED、
MLCC、二極體、電感、半導體…等晶片之固定、切割、剝離。
2.用於各種暫時粘貼固定的製程.將晶片固定於有黏性的DT021上
進行切割,加溫至100℃以上使發泡失去黏性,此時可將晶片剝離,輕易
取出,不殘膠,不汙染。

產品特性表:

基材厚度卷狀長度常溫下粘著力
PET 薄膜0.15±0.02 mm50 ; 100 M30-100 g/25mm
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