Products產品

透明型熱封型上蓋帶 T1040AS

用途

1.「泛用型」抗靜電型上蓋帶,質地硬挺,可與PC、PS、PET載帶牢固粘貼,引拔力平穩,安全可靠。

2.建議壓合溫度 ≧ 150℃,依設備條件調整,適用於各種主、被動、半導體、LED元器件自動填料式的高速封裝設備。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚酯薄膜55±5 μm2.8↑ Kgf/15mm40↑ %
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