Products產品

抗靜電熱封型上蓋帶 TF3AS

用途

1.「泛用型」抗靜電型上蓋帶,質地硬挺,可與PC,PS載帶
粘貼,引拔力平穩,安全可靠。TF3AS具耐高溫特性。
2.建議壓合溫度≧ 170℃,可依設備條件調整適用於各種連接器
主、被動、半導體、LED元器件自動填料式封裝設備。。

產品特性表:

基材厚度張力強度伸長率
聚酯薄膜60±5 μm3.5 Kgf/15mm40 %
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P.S.如欲索取產品規格書,歡迎透過「聯絡我們」與我們聯繫。
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